IT之家 7 月 20 日消息 2021 年上半國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)銷量不及預(yù)期，目前各大品牌手機(jī)廠正修正全年出貨目標(biāo)，而叫好不叫座的壓力一直在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)，好在 618 之后的 5G 手機(jī)銷量有所回升。

　　據(jù) Digitimes：IC 設(shè)計(jì)企業(yè)傳出消息，第三季度 5G 智能手機(jī)相關(guān)芯片訂單有望增加 10% 以上，疊加芯片報(bào)價(jià)仍因“缺芯”而變得蠢蠢欲動(dòng)，預(yù)計(jì)本季營(yíng)收將再成長(zhǎng)兩位數(shù)以上百分點(diǎn)。

　　IT之家了解到，芯片短缺在今年上半年影響到了汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)，受此影響，芯片代工商的產(chǎn)能也普遍緊張，雖然業(yè)績(jī)普遍向好，但面臨著較大的代工壓力，因此紛紛宣布漲價(jià)。

　　上個(gè)月有消息稱芯片代工商的訂單在下半年仍將繼續(xù)增加，可能推動(dòng)芯片代工商在下半年再次上調(diào)代工價(jià)格，或包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子等。

　　值得一提的是，今年 3 月底就有消息稱目前全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，將逐季上調(diào) 12 英寸晶圓的代工價(jià)格，今年預(yù)計(jì)將上調(diào) 3 次。

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