2021年5月13日，北京——“英特爾超能云終端解決方案峰會”盛大開啟。聯(lián)想商用IoT X86架構(gòu)營銷總監(jiān)秦風(fēng)雷出席峰會并發(fā)布主題演講，與行業(yè)伙伴分享了聯(lián)想的最新技術(shù)成果與落地案例。峰會期間，聯(lián)想還與英特爾、IDC及其他行業(yè)伙伴的共話超能云終端行業(yè)趨勢前景、前沿技術(shù)更新與行業(yè)實踐方案。秦風(fēng)雷在峰會上指出：“新基建戰(zhàn)略的快速推進，5G、AI等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，會加速邊緣計算解決方案的落地，讓能源、交通、工業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)等垂直行業(yè)從中收益。”

　　聯(lián)想LECP方案助力智能化轉(zhuǎn)型方案落地

　　為了讓智能化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略有效落地，聯(lián)想在過去幾年中也不斷摸索，建立了“端-邊-云-網(wǎng)-智”的架構(gòu)體系。在此基礎(chǔ)上，聯(lián)想開發(fā)了LECP方案，即聯(lián)想邊緣計算平臺方案。

　　聯(lián)想LECP方案是橫跨“端、邊、云、網(wǎng)”的一體化邊緣計算平臺，可與各種邊緣設(shè)備深度融合，支持多邊緣計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、輕量虛擬化及全融合管理，提供包括5G的多網(wǎng)絡(luò)邊緣接入及網(wǎng)絡(luò)感知能力，支持邊緣應(yīng)用和資源動態(tài)感知調(diào)度、跨邊緣智能編排及云邊協(xié)同，以及統(tǒng)一自主的智能運維管理。

　　聯(lián)想邊緣計算平臺擁有邊緣異構(gòu)輕量虛擬化、資源感知型應(yīng)用編排、邊緣側(cè)網(wǎng)絡(luò)感知、智能運維、邊緣AI加速、計算網(wǎng)絡(luò)存儲新形態(tài)融合、云邊統(tǒng)一資源管理與應(yīng)用編排等一系列技術(shù)特點。目前聯(lián)想LECP方案已經(jīng)在智慧園區(qū)、智慧工地、智慧醫(yī)院、智慧制造等多種場景進行了成功實踐。

　　聯(lián)想LECP方案與英特爾超能云終端方案強強聯(lián)合，優(yōu)勢互補

　　隨著應(yīng)用場景和計算模式的多樣化，云端與本地算力需要平衡分配。英特爾的超能云終端方案可以滿足云端管理和本地計算的需求。本次峰會上秦風(fēng)雷向我們介紹到，聯(lián)想LECP方案融合了英特爾超能云終端的技術(shù)架構(gòu)，從而使LECP支持新型超能云終端的接入成為可能，極大擴展了LECP對終端接入的兼容性。超能云終端技術(shù)強化了LECP方案的完整性，而LECP方案也豐富并完善了超能云終端技術(shù)適用范圍。

　　聯(lián)想與英特爾還將共同打造端-邊-云一體化協(xié)同的垂直行業(yè)解決方案。LECP將有機結(jié)合超能云終端技術(shù)和行業(yè)方案特點，通過云邊協(xié)同，打通端-邊-云鏈條，為行業(yè)提供云原生的超能云終端能力和智能化運維，實現(xiàn)從桌面到設(shè)備的能力延伸，覆蓋包括物聯(lián)網(wǎng)、AI分析在內(nèi)的更多行業(yè)邊緣計算場景。

　　聯(lián)想IDV智能云桌面蟬聯(lián)市場份額第一名

　　作為超能云終端的代表IDV和TCI是近年來最新興起的解決方案，根據(jù)IDC報告最新數(shù)據(jù)，聯(lián)想IDV智能云桌面連續(xù)奪得2019和2020市場份額第一名，并且在2020年度市場份額攀升至31.4%。取得該成績的背后，是聯(lián)想對行業(yè)痛點和應(yīng)用場景的深入洞察和不斷耕耘。面對終端日益增加的海量數(shù)據(jù)需求和應(yīng)用需求，聯(lián)想推出了基于IDV架構(gòu)，面向行業(yè)的智能云桌面解決方案，極大地降低了設(shè)備管理維護的難度。

　　TCI是超能云終端的另一重要技術(shù)架構(gòu)，可以滿足用戶對透明終端的個性化需求，提供豐富的外設(shè)體驗，并通過端到端的軟件部署，實現(xiàn)靈活的集中管理。與此同時，TCI技術(shù)架構(gòu)還能賦予終端原生的本地計算能力、離線操作和強大的外設(shè)兼容性，進而提供了與PC無差別的云計算體驗。

　　未來，聯(lián)想將以持續(xù)推進智能化變革戰(zhàn)略，在智能物聯(lián)網(wǎng)、智能基礎(chǔ)設(shè)施和行業(yè)智能三個維度著力推進，助力LECP方案在更多行業(yè)的落地，為賦能各行各業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型貢獻力量。

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