5 月 12 日消息 根據(jù)韓國媒體 TheElec 消息,三星于 5 月 11 日宣布推出了全球首款基于 CXL 接口的服務(wù)器用內(nèi)存擴(kuò)展模塊,采用 DDR5 顆粒制造,能夠輕易將服務(wù)器內(nèi)存擴(kuò)展至 TB 級容量。

三星表示,這款產(chǎn)品已經(jīng)通過英特爾下一代平臺的認(rèn)證,并表示將與其它數(shù)據(jù)中心和云計算公司合作推出此款產(chǎn)品。這款模塊的外形規(guī)格為 EDSFF,采用金屬外殼包裹,便于散熱和快速安裝。
據(jù)了解,CXL 接口與協(xié)議于 2019 年推出,是英特爾與三星、思科、阿里巴巴、谷歌、戴爾等眾多產(chǎn)商聯(lián)合推出的一種協(xié)議,可以使得 CPU 與 GPU、FPGA 加速卡之間實現(xiàn)高效互聯(lián),并共享大容量內(nèi)存。
三星還在此款 CXL 內(nèi)存模塊上應(yīng)用了最新的主控芯片和控制軟件,這允許該模塊進(jìn)行內(nèi)存映射、界面轉(zhuǎn)換和錯誤管理。截至目前,三星尚未公布這一模塊的具體規(guī)格和發(fā)售日期。
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