4 月 15 日消息 聯(lián)發(fā)科本周發(fā)布了 2021 年 3 月和第一季度財(cái)報(bào)。3 月合并營(yíng)收 401.47 億新臺(tái)幣(約合人民幣 92.17 億)，月增 23.32%，相比去年同期增長(zhǎng) 75.89%，環(huán)比今年 2 月增長(zhǎng) 23.33%.

　　此外，聯(lián)發(fā)科 2021 年 1-3 月合并營(yíng)收 1080.33 億新臺(tái)幣(約合人民幣 248.04 億)，季增 12.06%，年增 77.5%。

　　由于手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)與電視芯片等主要產(chǎn)品線全面成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科 3 月、第一季營(yíng)收分別突破 400、1000 億元大關(guān)。

　　Omdia 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在 2020 年的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占率有為 27%，略高于高通的 25%。

　　據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科在 2020 年向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)的處理器達(dá)到了 3.518 億顆，較 2019 年的 2.38 億顆增加 1.138 億顆，同比大增 47.8%，聯(lián)發(fā)科在 2020 年也首次成為了全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。

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