3 月 11 日消息 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款 5 nm 制程芯片，將于今年第 4 季投產(chǎn)，應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品，不過該公司對(duì)相關(guān)消息不予評(píng)論。

▲天璣 1200 采用 6nm 工藝

　　據(jù)悉，今年 1 月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200/1100 芯片，均采用臺(tái)積電 6nm 工藝，天璣 1200 采用 1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz，4 個(gè) Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 規(guī)模變化不大，性能最多提升 13%。天璣 1200 GPU 支持 Boosted 超頻;天璣 1100 芯片采用 4 個(gè) A78 2.6GHz 核心，4 個(gè) A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持雙通道 UFS 3.1。

　　此前《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣)，同比年增長(zhǎng) 30.8%，同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示，將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域，例如汽車芯片等。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。