驍龍888業(yè)已推出，高通一方面還在持續(xù)優(yōu)化其能耗等表現(xiàn)，一方面也開始緊鑼密鼓地研制下一代旗艦SoC了。知名爆料大神Roland Quandt透露，他獲得的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫(kù)資料顯示，高通已經(jīng)開始測(cè)試內(nèi)部型號(hào)SM8450的處理器。

　　我們知道，驍龍865是SM8250、驍龍888是SM8350，所以有充分理由相信SM8450對(duì)應(yīng)的就是驍龍888的繼任者，此前一些報(bào)道稱，商用名暫定為“驍龍895”。

　　按照Roland的說(shuō)法，驍龍895代號(hào)Waipio，即夏威夷大島北側(cè)的懷皮奧山谷。上一代驍龍888的研發(fā)代號(hào)是Lahaina，這都延續(xù)了高通采用夏威夷地名的習(xí)慣。

　　另外，基于驍龍895的工程測(cè)試機(jī)也一并偷跑，配置了12GB LPDDR5內(nèi)存、256GB UFS閃存等。鏡頭方面非常有趣的一點(diǎn)是出現(xiàn)了“Leica1”的內(nèi)部名，猜測(cè)徠卡有望參與驍龍895的影像調(diào)教工作。

　　需要指出的是，距離SM8450年底發(fā)布還有9個(gè)月的時(shí)間，目前的情報(bào)比較稀少和初步，尤其是徠卡的現(xiàn)身更耐人尋味，我們會(huì)持續(xù)保持關(guān)注。

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