屆時(shí)，AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、技術(shù)與工程執(zhí)行副總裁兼CTO Mark Papermaster、數(shù)據(jù)中心與嵌入式方案事業(yè)部總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Forrest Norrod、服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Dan McNamara，都會(huì)出席發(fā)布會(huì)，并發(fā)表演講。

　　按照AMD此前的說(shuō)法，三代霄龍相比競(jìng)品的性能可超出最多達(dá)68％。

　　三代霄龍開(kāi)發(fā)代號(hào)Milan(米蘭)，繼續(xù)采用臺(tái)積電7nm工藝制造，但會(huì)升級(jí)到全新的Zen3架構(gòu)，除了頻率、功耗外其他整體規(guī)格則基本和二代一致，內(nèi)部還是chiplet小芯片設(shè)計(jì)，還是最多64核心128線程、32MB二級(jí)緩存、256MB三級(jí)緩存、八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線。

　　但是憑借全新的架構(gòu)，三代霄龍的性能、能效都會(huì)有明顯的提升。

　　根據(jù)此前曝料，三代霄龍會(huì)有至少19款不同型號(hào)，包括15款雙路型號(hào)、4款單路型號(hào)，核心數(shù)8/16/24/28/32/48/56/64個(gè)不等。

　　其中，旗艦型號(hào)是霄龍7763，核心頻率2.45-3.5GHz，熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)280W。

　　頻率上有多款達(dá)到甚至超過(guò)4.0GHz，比如32核心的霄龍75F3就有3.25-4.0GHz，熱設(shè)計(jì)功耗280W，而8核心的霄龍72F3則是最高為3.65-4.1GHz，熱設(shè)計(jì)功耗180W。

　　而再往后的四代霄龍，代號(hào)Genoa(熱那亞)，將升級(jí)5nm工藝、Zen4架構(gòu)，據(jù)說(shuō)最多96核心192線程、12通道DDR5-5200內(nèi)存、128條PCIe 5.0總線，熱設(shè)計(jì)功耗最高320W(可上調(diào)至400W)，接口則首次變更為SP5 LGA6096。

　　Intel方面，將在近期發(fā)布首次應(yīng)用10nm工藝、屢次跳票的三代可擴(kuò)展至強(qiáng)Ice Lake-SP，預(yù)計(jì)最多36核心72線程。

　　明年就會(huì)有第四代Sapphire Rapids，將會(huì)升級(jí)10nm Enhanced SuperFin制造工藝，多芯封裝最多56核心112線程(隱藏4個(gè))、64GB HBM內(nèi)存，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，熱設(shè)計(jì)功耗最高400W，接口也會(huì)變成LGA4677。

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