今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz，4 個(gè) Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 規(guī)模變化不大，性能最多提升 13%。

　　小米盧偉冰宣布，全新旗艦 5G 芯片天璣 1200 來(lái)了，Redmi 將全球首發(fā)!

　　2021 年，旗艦芯片可謂百花齊放，Redmi 也將推出多平臺(tái)性能旗艦，不同的定位、不同的體驗(yàn)，讓消費(fèi)者有更多選擇，真正把選擇權(quán)交給用戶。

　　盧偉冰表示，天璣 1200 基于臺(tái)積電 6nm 新制程和最高主頻 3.0GHz A78 超大核，天璣 1200 實(shí)測(cè)非常出色，具有更好的功耗和能效表現(xiàn);全新升級(jí)引擎，讓游戲功能擁有更卓越體驗(yàn);與此同時(shí)，在 5G、AI 以及多媒體等方面，迎來(lái)全盤升級(jí)。毫無(wú)疑問(wèn)，在 2021 年諸多的旗艦芯片中，天璣 1200 處在第一梯隊(duì)，表現(xiàn)卓越。

　　盧偉冰稱，2021 年，Redmi 將發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域，推出 Redmi 首款旗艦游戲手機(jī)。用無(wú)法拒絕的價(jià)格將旗艦級(jí)電競(jìng)體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友，大家敬請(qǐng)期待。

　　天璣 1200 支持全場(chǎng)景的 5G 連接，支持 5G 高鐵模式，5G 速度 + 40%，下行速度達(dá)到 400Mbps+;支持 5G 電梯模式，智能感知 5G 電梯場(chǎng)景，平均快競(jìng)品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量測(cè)排程，智能 SA/NSA 混合搜網(wǎng)策略，SA 表現(xiàn)更省電。

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