12 月 21 日消息，據國外媒體報道，本月初，業(yè)內消息人士稱，三星電子可能正在考慮擴大其位于得克薩斯州奧斯汀的代工廠規(guī)模，以提高其在代工市場的地位。

　　如今，有外媒報道稱，該公司將擴大其位于得克薩斯州的半導體工廠，以為安置下一代制造設備騰出空間。

　　三星認為，其位于得克薩斯州奧斯汀的工廠在爭取美國科技公司訂單方面發(fā)揮著至關重要的作用。該公司表示，擴建是其為未來做準備的一部分，不過該公司尚未決定將在那里增加多少產能以及何時增加產能。

　　今年 10 月份，三星在其位于奧斯汀的代工廠附近新購買了一塊土地。此前，該公司要求奧斯汀市議會批準這塊土地的開發(fā)。

　　最近，市政府官員開始審查三星提出的請求，即重新劃分三星新收購的 44 萬平方公里土地用于工業(yè)用地。

　　三星位于奧斯汀的工廠成立于 1996 年，是該公司在海外唯一的晶圓廠，為手機、平板電腦和其他電子設備生產內存和系統(tǒng)芯片，也為美國的芯片制造商提供代工服務。

　　目前，該工廠正在為無晶圓廠的客戶生產 14nm、28nm 和 32nm 的芯片，但該工廠尚未配備用于生產 7nm 或 7nm 以下產品的極紫外(EUV)光刻設備。

　　盡管三星已經向該工廠投資了 170 億美元，但那里的設備已經過時。據悉，該工廠主要生產 14nm 的產品，這在大約 5 年前是最先進的，但比起目前引領行業(yè)的 5 納米制程落后了三代。最終，該公司可能投資近 100 億美元購買新的大規(guī)模訂單所需的先進設備。

　　一些人猜測，三星可能會增加其在美國的代工生產，以遏制其競爭對手臺積電。據悉，蘋果供應商、芯片代工商臺積電在代工市場遙遙領先于三星。目前，三星正尋求從臺積電手中奪取全球最大芯片代工商的頭銜。

　　今年 5 月份，臺積電宣布，計劃在美國亞利桑那州建造一座先進的芯片工廠，該工廠將采用 5nm 制程技術生產半導體芯片，規(guī)劃月產能為 20000 片晶圓。

　　據悉，臺積電規(guī)劃明年 2 月份開始動工建設該工廠，2023 年正式裝機試產 5nm，2024 年開始量產。該公司敲定中科廠十五A廠長林廷皇及技術處資深處長吳怡璜二大將，負責建廠及運營。

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