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          臺(tái)媒:蘋果自研 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電獨(dú)家代工

            10月13日消息 據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,市場傳出,蘋果 14 日發(fā)布新 iPhone 后,可能在 11 月再度舉辦發(fā)表會(huì),主角是搭載蘋果自研芯片 Apple Silicon 的 MacBook。該芯片由臺(tái)積電獨(dú)家代工,筆記本電腦成品組裝廠為廣達(dá)。

            彭博社記者 Mark Gurman 表示,蘋果第一款搭載自研處理器的 MacBook 將在 11 月發(fā)布。天風(fēng)國際分析師郭明錤先前則表示,蘋果首臺(tái) ARM 架構(gòu) Mac 電腦將是 13 英寸的 MacBook Pro。

            DigiTimes 此前表示,蘋果已經(jīng)通知臺(tái)積電于四季度啟動(dòng)新 Mac 電腦處理器 Apple Silicon 的量產(chǎn)工作,月產(chǎn)能 5000~6000 片晶圓,基于 5nm 工藝。

          臺(tái)媒:蘋果自研 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電獨(dú)家代工

            根據(jù)分析師郭明錤 7 月的分析報(bào)告,預(yù)計(jì)未來 MacBook 新機(jī)型包括:搭載 Apple Silicon 的 13.3 寸 MacBook Pro(預(yù)計(jì) 2020 Q4 量產(chǎn))、搭載 Apple Silicon 的 MacBook Air(2020 Q4 或 2021 Q1 量產(chǎn))、配備 Apple Silicon 的新款 14 寸 / 16 寸 MacBook Pro(2021 Q1 末或 2021 Q3 量產(chǎn))。

            此外,外媒 WccfTech 曾表示,蘋果首款 Apple Silicon 芯片將擁有 8 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心,預(yù)計(jì)第一個(gè)使用它的產(chǎn)品是 13 英寸的 MacBook Pro。

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