這一年的移動SoC處理器，無論高通、華為還是聯(lián)發(fā)科、三星，產(chǎn)品都越來越豐富，產(chǎn)品線也是越來越復(fù)雜。

　　今天網(wǎng)上傳出消息稱，高通正在規(guī)劃屬于驍龍800系列家族的次旗艦5G芯片，填補(bǔ)驍龍800系列、驍龍700系列之間的空白，更好地應(yīng)對華為麒麟800系列、天璣800系列等競品。

　　至于具體是什么產(chǎn)品，據(jù)說暫定名為驍龍860，也就是驍龍865稍作精簡，當(dāng)然也是外掛5G基帶。

　　而到了下一代，高通有望在年底按慣例推出新旗艦，命名為驍龍875G，首次在旗艦平臺集成5G基帶，而它也會有一個精簡版，可能叫做驍龍875 Lite。

　　根據(jù)此前曝光的路線圖，高通將在今年第四季度商用驍龍662、驍龍460，明年第一季度商用驍龍875G、驍龍435G，明年第二季度商用驍龍735G。

　　其中，驍龍875G、驍龍735G采用三星最新的8nm工藝制造，但據(jù)稱該工藝目前良品率還不達(dá)標(biāo)，可能會影響高通的計劃。

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