12月5日凌晨，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉行，本次發(fā)布會(huì)的關(guān)鍵詞是“5G”。

　　高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機(jī)的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來(lái)還會(huì)陸續(xù)有終端廠商跟進(jìn)。

　　高通今年已經(jīng)推出了全球首款面向5G手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可適應(yīng)不同區(qū)域不同運(yùn)營(yíng)商的不同頻段。

　　這款毫米波5G射頻模組可與同樣是全球首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍X50協(xié)同工作，并形成完整的系統(tǒng)。

　　并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節(jié)省了更多的空間，能夠從容的集成進(jìn)手機(jī)中支持5G而無(wú)需在手機(jī)外添置5G模塊。

　　明年上半年5G手機(jī)將正式亮相。

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