臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今年 2 月修訂了 2020 年 5G 芯片的出貨量預(yù)測，將其預(yù)期出貨量調(diào)整為 2 億。從那以后，我們看到該公司發(fā)布了許多 5G SoC，包括天璣 800 系列。

　　DigiTimes 的最新報(bào)告進(jìn)一步闡明了該芯片制造商的戰(zhàn)略，該報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出一個(gè)新的 5G 移動(dòng)芯片系列，該系列將在入門級智能手機(jī)上布局。引用行業(yè)消息來源的報(bào)告稱，這款芯片的亮相將于七月下旬到來，預(yù)計(jì)該公司很快會(huì)公布相關(guān)的消息。

　　新系列的推出，特別是入門級型號芯片的推出，將加大聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的出貨量。該公司的 5G 芯片組已經(jīng)包括天璣 1000L、1000、800、820。預(yù)計(jì)該公司還將推出中端的天璣 600 系列，據(jù)報(bào)道，該系列甚至在推出之前就已經(jīng)獲得了大筆的訂單。

　　在 5 月底的報(bào)道中，外媒就曾指出，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng) 5G 處理器的廠商，在今年三季度將推出入門級 5G 智能手機(jī)處理器。

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