7 月 16 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 4 月 16 日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電 CEO 魏哲家曾透露他們的 5nm 工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，外媒也曾報(bào)道他們 4 月份就已經(jīng)在用 5nm 工藝為蘋(píng)果代工今秋 iPhone 12 將搭載的 A14 處理器。

　　但在今日下午發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電卻并未披露 5nm 工藝的營(yíng)收狀況。

　　臺(tái)積電在財(cái)務(wù)報(bào)告中，列出了營(yíng)收的工藝來(lái)源比例和平臺(tái)的來(lái)源比例。工藝來(lái)源中，只列舉了 7nm 及以上工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收比例，也未有以其他所代表的營(yíng)收。

　　從臺(tái)積電各類(lèi)工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收來(lái)看，16nm 和 7nm 工藝仍是他們營(yíng)收的主要來(lái)源，16nm 工藝貢獻(xiàn)了他們二季度 18% 的營(yíng)收，7nm 工藝則是貢獻(xiàn)了 36%，是他們主要的第一大來(lái)源，兩項(xiàng)工藝合計(jì)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電二季度 54% 的營(yíng)收。28nm 是另一項(xiàng)營(yíng)收超過(guò) 10% 的工藝，在二季度營(yíng)收中所占的比例為 14%。

　　按平臺(tái)劃分，智能手機(jī)芯片仍是臺(tái)積電營(yíng)收的主要來(lái)源，在營(yíng)收中所占的比例高達(dá) 47%，高性能計(jì)算機(jī)芯片貢獻(xiàn)臺(tái)積電二季度 33% 的營(yíng)收，物聯(lián)網(wǎng)芯片在營(yíng)收中所占的比例為 8%，汽車(chē)芯片為 4%，數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片為 5%，其他為 3%。

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