蘋果(Apple)成功推出自家處理器(CPU)之后，并沒有就此滿足。有國外媒體爆料，近年來，蘋果正在秘密地開發(fā)自己的圖形芯片(GPU)，要在全球半導體市場再搶下新市場。

　　根據(jù)國外網(wǎng)站 fudzilla.com 引述在繪圖芯片產(chǎn)業(yè)界的“深喉嚨”人士報導，近年來，蘋果持續(xù)秘密地開發(fā)自己的圖形芯片（GPU）。報導認為，如果這個消息真的屬實，也很合理。

　　報導說，因為蘋果在手上的現(xiàn)金非常充沛，也有自行設(shè)計芯片的能力與經(jīng)驗。蘋果開發(fā)自己的圖形芯片，可以提升自己在手機和平板電腦產(chǎn)品的競爭力，也有機會拉高毛利的表現(xiàn)。

　　蘋果開發(fā)自己的圖形芯片，可以切斷與 Imagination Technologies 在圖形芯片智慧專利的羈絆，不過研發(fā)時程可能需要花不少時間才會看到成果。

　　另外，在無線通訊部分，蘋果應該不會自已開發(fā) 4G LTE 數(shù)據(jù)機芯片，已經(jīng)交給英特爾(Intel)來處理了。

　　venturebeat.com 先前引述消息人士報導，英特爾現(xiàn)在有上千名員工，正在為 2016 年蘋果計劃推出的 iPhone 7 新品，整備4G LTE 數(shù)據(jù)機芯片(modemchip)。蘋果在芯片垂直整合技術(shù)上已經(jīng)累積不少經(jīng)驗，例如 iPhone 6s 的 A9 處理器就整合了 M9 繪圖處理芯片。

　　國外科技網(wǎng)站 9to5Mac 引述不具名消息人士報導，蘋果計劃明年 3 月舉辦發(fā)表會，屆時可能公布 Apple Watch 第二代。而新 4 吋 iPhone 也有機會一并現(xiàn)身。

　　臺灣凱基投顧分析師郭明錤日前預估，新 4 吋 iPhone 將在明年 3 月到 4 月出貨，全年出貨量達 2000 萬支。

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