2月13日消息 根據東芝的官方消息，東芝存儲個人零售產品將從2020年4月以鎧俠新形象問世。

　　不久前，鎧俠株式會社該公司已成功開發(fā)具有112層垂直堆疊結構的第五代BiCS FLASH三維(3D)閃存。鎧俠計劃開始在2020年第一季度為特定應用提供樣品，新產品具有512 Gb(64千兆字節(jié))容量并采用TLC(每單元3位數據)技術*1。這款新產品旨在滿足對各種應用不斷增長的位需求，包括傳統(tǒng)移動設備、消費類和企業(yè)類固態(tài)硬盤(SSD)、新的5G網絡支持的新興應用、人工智能和自動駕駛車輛。

　　鎧俠表示，創(chuàng)新的112層堆疊工藝技術與先進的電路和制造工藝技術相結合，與96層堆疊工藝相比，將存儲單元陣列密度提高約20%。因此，每片硅晶圓可以制造的存儲容量更高，從而也降低了每位的成本(Bit-cost)。此外，它將接口速度提高50%，并提供更高的寫性能和更短的讀取延遲。

特別提醒：本網內容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。