摩爾定律是半導體產(chǎn)業(yè)的金科玉律，已經(jīng)指導行業(yè)發(fā)展了50多年，它是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出的，Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛(wèi)者，不過現(xiàn)在有人搶生意了，臺積電近來一直在大談摩爾定律的發(fā)展。

在今天開幕的科技創(chuàng)新論壇會議上，臺積電研發(fā)負責人、技術研究副總經(jīng)理黃漢森再次發(fā)表了他的觀點，那就是摩爾定律還會繼續(xù)存在，隨著晶體管密度更好，成本效益也會更高，受益的不只是邏輯芯片，內(nèi)存、閃存芯片也會從摩爾定律中受益。

在今年8月份的Hotchips會議上，黃漢森就已經(jīng)有過類似的觀點了，碳納米管可以將半導體工藝推進到1.2nm尺度，最終可以達到0.1nm尺度，這相當于氫原子的大小級別了。

盡管摩爾定律未來還會繼續(xù)有效，但在這次會議上黃漢森也提到現(xiàn)在描述工藝水平的XXnm說法已經(jīng)不科學了，因為它與晶體管柵極已經(jīng)不是絕對相關了，制程節(jié)點已經(jīng)變成了一種營銷游戲（注：臺積電終于承認這點了），與科技本身的特性沒什么關系了。

由于現(xiàn)在的柵極寬度定義無法準確描述7nm、5nm這樣的半導體工藝核心，他建議采用新的指標來衡量半導體工藝的進展，未來工藝可以微縮到0.1nm級別，相當于氫原子大小，現(xiàn)在的制程定義不能再反應真正的科技水平了，氫原子級別的微縮才是創(chuàng)新，而且很多創(chuàng)新都是不可預見的。