9月9日，日前，華為公司通過旗下的哈勃科技投資有限公司投資了山東天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅為主的半導(dǎo)體材料公司，這意味著華為正在布局新一代半導(dǎo)體技術(shù)。

　　在半導(dǎo)體材料上其實(shí)有一、二、三代的說法。其中第一代半導(dǎo)體材料是以硅(Si)為代表，第二代以砷化鎵(GaAs)為代表，第三代則是以以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)等為代表。

　　據(jù)了解，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在制造高溫、高頻、抗輻射及大功率器件方面有優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于大功率高頻電子器件、半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)、5G通訊、汽車IGBT芯片、物流網(wǎng)等微波通訊領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為在5G和人工智能時(shí)代，第三代半導(dǎo)體材料將會(huì)迎來大發(fā)展。

　　華為沒有公布投資碳化硅技術(shù)的具體內(nèi)容，不過碳化硅主要應(yīng)用市場(chǎng)與華為現(xiàn)在及未來的很多業(yè)務(wù)有關(guān)。此前華為在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局一直以IC設(shè)計(jì)業(yè)為主，擁有自有的第三代半導(dǎo)體材料渠道，對(duì)于華為而言可以讓其在芯片材料供應(yīng)上不受限制，助其在5G時(shí)代擁有更多的主動(dòng)權(quán)。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。